2019年10月18日，第20屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)在蘇州舉行。廣東生益科技股份有限公司副總經(jīng)理、蘇州生益科技有限公司董事長(zhǎng)董曉軍，作為中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、覆銅板分會(huì)會(huì)長(zhǎng)出席會(huì)議并致辭。

生益科技多篇論文經(jīng)組委會(huì)評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)，錄入《第二十屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)論文集》中。

其中，《一種聚苯醚改性的低介電損耗覆銅板的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用》（序號(hào)4）、《高頻高速覆銅板介電性能項(xiàng)目的測(cè)試技術(shù)發(fā)展綜述——印制電路板高頻插入損耗測(cè)試技術(shù)現(xiàn)狀分析》（序號(hào)7）、《二氧化硅對(duì)半固化片流動(dòng)特性及覆銅板性能的影響》（序號(hào)8）被評(píng)為第二十屆中國(guó)覆銅板研討會(huì)CCLA杯優(yōu)秀論文。

陜西生益科技有限公司總工程師師劍英受邀在“CCL產(chǎn)品與技術(shù)報(bào)告”研討會(huì)上做了《淺析碳?xì)涓层~板的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)》專(zhuān)場(chǎng)演講。